這兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)和工藝的改進，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以往的發(fā)展制約因素，已被逐項攻破，彩訊科技也適應潮流發(fā)布了自己的COB小間距拼接屏。

以前的小間距LED產(chǎn)品，采用的是SMD表貼封裝技術(shù)，管腳裸露，可能會受到溫度、濕度、碰撞、污染、靜電擊穿等外部因素的影響，LED燈珠在使用過程中會出現(xiàn)黑燈、死燈等現(xiàn)象，對環(huán)境較為敏感，后期維護成本昂貴。

而COB封裝直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封，失效率極低，因此也被稱為“不用修燈的小間距”。

與傳統(tǒng)SMD表貼封裝相比，COB封裝具有超輕薄、可彎曲、超大視角、全天候待機、散熱強壽命長、防磕抗壓、易清潔等明顯優(yōu)勢，雖然價格略高，卻物有所值，相信在不遠的將來，COB封裝小間距會成為顯示系統(tǒng)產(chǎn)品線上一道靚麗的風景線。