封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn)，起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下，LED封裝方式包羅萬(wàn)象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED屏企重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場(chǎng)的投入力度。隨之，COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲。

COB技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視

近年來(lái)，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)及發(fā)展階段，新型的顯示技術(shù)層出不窮，其中*引人注目的莫過(guò)于COB封裝。首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征，可根據(jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減，所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材。可做到無(wú)縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB*大特征，采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外。

技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題，只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。COB技術(shù)的出現(xiàn)，帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺(tái)階，為終端市場(chǎng)帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)，還將會(huì)有怎樣高精尖的技術(shù)在未來(lái)等待著LED顯示屏行業(yè)。